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重点项目:
全生命周期发展阶段:
沈阳晶润半导体材料有限公司
  • 融资金额:15000万元
  • 融资方式:股权
  • 融资阶段:Pre-A
  • 所在地区:沈阳市
  • 发布日期:2025年04月29日
  • 所属行业:制造业
辽宁冷芯半导体科技有限公司
  • 融资金额:5500万元
  • 融资方式:股权
  • 融资阶段:Pre-A
  • 所在地区:沈阳市
  • 发布日期:2024年08月31日
  • 所属行业:科学研究和技术服务业
沈阳邦粹科技有限公司
  • 融资金额:--
  • 融资方式:股权
  • 融资阶段:Pre-IPO
  • 所在地区:沈阳市
  • 发布日期:2025年01月23日
  • 所属行业:科学研究和技术服务业
沈阳无距科技有限公司
  • 融资金额:5000万元
  • 融资方式:股权
  • 融资阶段:Pre-A
  • 所在地区:沈阳市
  • 发布日期:2024年08月31日
  • 所属行业:科学研究和技术服务业
沈阳恒久安泰环保与节能科技有限公司
  • 融资金额:10000万元
  • 融资方式:股权
  • 融资阶段:Pre-IPO
  • 所在地区:沈阳市
  • 发布日期:2024年08月31日
  • 所属行业:科学研究和技术服务业
沈阳嘉越电力科技有限公司
  • 融资金额:5000万元
  • 融资方式:股权
  • 融资阶段:A轮及以后
  • 所在地区:沈阳市
  • 发布日期:2025年03月04日
  • 所属行业:科学研究和技术服务业
泊肃叶科技(沈阳)有限公司
  • 融资金额:8000万元
  • 融资方式:股权
  • 融资阶段:Pre-A
  • 所在地区:沈阳市
  • 发布日期:2024年08月31日
  • 所属行业:科学研究和技术服务业
沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司
  • 融资金额:15000万元
  • 融资方式:股权
  • 融资阶段:Pre-IPO
  • 所在地区:沈阳市
  • 发布日期:2024年08月07日
  • 所属行业:制造业
沈阳中之杰流体控制系统有限公司
  • 融资金额:2000万元
  • 融资方式:股权
  • 融资阶段:Pre-IPO
  • 所在地区:沈阳市
  • 发布日期:2024年08月07日
  • 所属行业:制造业
沈阳希科泰科技有限公司
  • 融资金额:6000万元
  • 融资方式:股权
  • 融资阶段:未融资
  • 所在地区:沈阳市
  • 发布日期:2025年04月17日
  • 所属行业:科学研究和技术服务业
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