项目信息
| 企业名称 |
沈阳晶润半导体材料有限公司 重点服务企业 |
| 融资金额 |
15000万元 |
发布日期 |
2025年04月29日 |
| 融资方式 |
股权 |
融资阶段 |
Pre-A |
| 生命周期发展阶段 |
成长期 |
资金用途 |
扩大生产 |
| 项目类型 |
行业赛道企业；科创企业 |
| 项目行业 |
制造业 > 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 项目地址 |
辽宁省沈阳市经济技术开发区开发二十五号路123-9号 |
| 研发投入占比 |
8.17% |
近三年平均净利润 |
2,081.00万元 |
| 发明专利数量 |
1项 |
软件著作权数量 |
-- |
| 企业标签 |
创新型中小企业高新技术企业
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| 优质代表性客户 |
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| 行业领域 |
半导体 |
| 项目联系人 |
赵先生（或女士） |
联系电话 |
135******** |
| 项目状态 |
部分完成 |
浏览次数 |
62 |
| 成功融资金额 |
948万元 |
成功融资日期 |
2024年12月16日 |
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项目概述及优势
半导体外延石英制品
半导体立式炉石英制品
半导体碳化硅外延石英制品
融资规划及用途
扩建厂房
团队介绍
20年以上行业经验12人
10-20年行业经验17人
5-10年行