项目信息
| 企业名称 |
锦州辽晶电子科技股份有限公司 重点服务企业 |
| 融资金额 |
-- |
发布日期 |
2025年05月21日 |
| 融资方式 |
股权 |
融资阶段 |
Pre-IPO |
| 生命周期发展阶段 |
成长期 |
资金用途 |
产品研发 |
| 项目类型 |
上市后备企业；行业赛道企业；专精特新专板；科创企业 |
| 项目行业 |
制造业 > 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 项目地址 |
辽宁省锦州市太和区松山大街58号 |
| 研发投入占比 |
10% |
近三年平均净利润 |
6,233.33万元 |
| 发明专利数量 |
4项 |
软件著作权数量 |
-- |
| 企业标签 |
国家专精特新小巨人企业省级上市后备企业高新技术企业
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| 优质代表性客户 |
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| 行业领域 |
半导体 |
| 项目联系人 |
苏先生（或女士） |
联系电话 |
041******** |
| 项目状态 |
发布中 |
浏览次数 |
56 |
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项目概述及优势
核心技术主要包括双极器件的设计和制造技术、MOS/IGBT设计和封装技术、混合集成电路设计和制造技术、单片集成电路设计和封装技术、电子元器件抗辐照加固技术
融资规划及用途
为军工总体单位配套电子元器件或模块产品
团队介绍
毕业于天津大学，研究员级高级工程师。1987年至2006年